苹果早在2019年就在英特尔智能手机基带芯片的相关业务上花费了10亿美元。2020年，硬件技术高级副总裁[/k0/]张诗钟斯鲁吉在一次会议上告诉与会者，第一个内部基带芯片开发计划已经启动，这被认为是实现另一次战略转型的关键。毫无疑问，这是苹果研发的第一款5G基带芯片。
在过去的几年里，苹果我们一方面使用英特尔和高通的调制解调器，另一方面广泛开发自己的调制解调器。苹果希望cellular 功能成为iPad和Apple Watch的标准配置，即使用户不需要选择带有cellular 功能的型号。据相关业内人士透露，苹果首款5G基带芯片最早将于2023年在iPhone系列登场，对应iPhone 15系列，并将逐步减少对高通5G基带的采购，传闻到2023年仅占订单的20%。
然而最新的传闻表明苹果的如意算盘遇到了挫折，modem的研发难度似乎比自研的Arm架构芯片更大。有分析师透露苹果的5G基带芯片开发计划可能已经失败，高通将在2023年下半年继续为苹果的新款iPhone供应5G基带，并且占据100%的订单，因此是独家供应商。据传苹果的基带芯片至少要到2025年才能见到。
估计苹果今年的iPhone 14系列会用高通的骁龙X65，明年的iPhone 15系列会用骁龙X70。根据双方签署的六年协议，苹果将继续使用高通的组件，直到2024年。鉴于最近5G基带芯片开发遇到的麻烦，或许苹果会重新审视双方的协议。
